华为Pura X成首款全面搭载鸿蒙5.0手机，性能提升40%
苹果官方回复自研C1芯片传闻：主打能效不和高通比，不与MagSafe冲突
“诺基亚”时代重新回归！首款IP69防水手机将发布，甚至360°抗摔
英特尔芯片制造业务亏损70亿美元：生产外包，没及时采用EUV
京东方领衔，中国屏幕技术加速崛起，韩企OLED市场份额承压
反向内卷，越卷越贵！极氪009光辉凭啥卖79.8万？
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